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SEMICON China 2023(上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì))邀請函

返回列表 來源: 大連國茂材料科技有限公司 發(fā)布日期: 2023-05-24

  我們將出席SEMICON/FPD China 2023,在這一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)上,我們將展示最新的產(chǎn)品及最前沿的技術(shù),并期待與業(yè)界專家交流市場商機(jī),洽談合作機(jī)會(huì)。
  在此,誠摯邀請全球合作伙伴蒞臨我們的展位!





  請于2023年6月2日前完成觀眾預(yù)登記,提前郵寄胸卡(國際及港澳臺(tái)觀眾請憑注冊ID現(xiàn)場快速領(lǐng)取 ),優(yōu)先入場,免半小時(shí)現(xiàn)場排隊(duì)等候!

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